高科技有限公司商业计划书

时间：2022-08-03 14:10:03 来源：网友投稿

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　业

　计

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　书

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　投资方

　版本号：Version2.2

　二零零三年五月二十二日

　目

　录第一章、摘要 .............................................................................................................................................................. 1 1.1 本商业的简单描述 ........................................................................................................................................ 1 1.2 机会概述 ....................................................................................................................................................... 1 1.3 目标市场的描述和预测 ................................................................................................................................. 1 1.4 竞争优势 ....................................................................................................................................................... 2 1.5 经济状况和盈利能力预测 ............................................................................................................................. 2 1.6 团队优势 ....................................................................................................................................................... 2 1.7 商业计划目标 ................................................................................................................................................ 3 1.7.1 总体目标：

　........................................................................................................................................ 3 1.7.2 经济目标：

　........................................................................................................................................ 3 1.7.3 技术、质量指标：

　............................................................................................................................. 3 1.7.4 阶段目标：

　........................................................................................................................................ 3 1.7.5 进展情况：

　........................................................................................................................................ 3 1.8 提供的利益 ................................................................................................................................................... 3 1.9 实施的风险 ................................................................................................................................................... 3 1.10 资本结构 ..................................................................................................................................................... 4 1.11 资本退出 ..................................................................................................................................................... 4 第二章、产业背景与公司概述..................................................................................................................................... 5 2.1 产业背景 ....................................................................................................................................................... 5 2.1.1 市场描述 ........................................................................................................................................... 5 2.1.2 主要的竞争对手 ................................................................................................................................ 5 2.1.3 市场驱动力 ........................................................................................................................................ 6 2.2 公司概述 ....................................................................................................................................................... 7 2.2.1 公司名称及选址 ................................................................................................................................ 7 2.2.2 公司性质 ........................................................................................................................................... 7 2.2.3 注册资本 ........................................................................................................................................... 7 2.2.4 公司简介 ........................................................................................................................................... 7 2.2.5 企业目标 ........................................................................................................................................... 7 域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改

　2.2.6 公司产品 ........................................................................................................................................... 8 2.2.7 知识产权情况 .................................................................................................................................... 9 2.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述 .......................................................................................................... 9 2.2.9 环境保证与劳动安全 ....................................................................................................................... 10 2.2.10 特殊行业许可证报批情况 .............................................................................................................. 10 2.3 市场开发策略 .............................................................................................................................................. 10 第三章、市场调查和分析 ...................................................................................................................................... 1211 3.1 客户 ........................................................................................................................................................ 1211 3.2 市场容量和趋势 ...................................................................................................................................... 1312 3.3 同类产品指标对比 .................................................................................................................................. 1312 3.4 原材料供应 ............................................................................................................................................. 1514 3.5 竞争与竞争优势 ...................................................................................................................................... 1514 3.5.1 进入障碍分析 .............................................................................................................................. 1514 3.5.2 竞争优势 ..................................................................................................................................... 1514 3.5.3 竞争对手分析 .............................................................................................................................. 1716 第四章、公司管理与战略 ...................................................................................................................................... 1817 4.1 竞争战略选择 .......................................................................................................................................... 1817 4.2 发展战略 ................................................................................................................................................. 1817 4.3 管理体系 ................................................................................................................................................. 1817 4.3.1 组织结构 ..................................................................................................................................... 1917 4.3.2 人力资源规划与管理 ................................................................................................................... 1918 4.3.3 销售体系管理 .............................................................................................................................. 2220 4.4 营销策划 ................................................................................................................................................. 2221 4.4.1 目标市场 ..................................................................................................................................... 2221 4.4.2 市场定位 ..................................................................................................................................... 2221 4.4.3 市场营销目标 .............................................................................................................................. 2322 4.4.4 营销策略 ..................................................................................................................................... 2322 4.4.5 服务体系 ..................................................................................................................................... 2625 4.5 企业资源的立体整合 ............................................................................................................................... 2726 第五章、总体进度安排 ......................................................................................................................................... 3028 域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改域代码已更改

　第六章、投资风险 ................................................................................................................................................. 3129 6.1 风险因素 ................................................................................................................................................. 3129 6.2 风险应对策略 .......................................................................................................................................... 3230 第七章、管理团队 ................................................................................................................................................. 3331 7.1 团队介绍 ................................................................................................................................................. 3331 7.2 核心人员情况 .......................................................................................................................................... 3331 7.3 科研机构 ................................................................................................................................................. 3432 第八章、投资估算与资金运用............................................................................................................................... 3633 8.1 固定资产投资合计 3300 万元 ................................................................................................................. 3633 8.2 流动资金可支持公司三年正常运营合计 1735 万元 ................................................................................ 3734 8.3 总体资金需求合计 5035 万元 ................................................................................................................. 3835 第九章、财务计划与预测 ...................................................................................................................................... 3936 9.1 财务管理目标 .......................................................................................................................................... 3936 9.2 财务管理原则 .......................................................................................................................................... 3936 9.3 财务数据分析 .......................................................................................................................................... 3936 9.3.1 财务分析基本数据测算 ............................................................................................................... 3936 9.3.2 财务评价 ..................................................................................................................................... 4542 第十章、提供的利益 ............................................................................................................................................. 4744 10.1 资金需求及股权分配 ............................................................................................................................. 4744 10.2 投资回报 ............................................................................................................................................... 4744 10.3 投资退出策略........................................................................................................................................ 4744 附件 1: 技术专利 .................................................................................................................................................. 4946 附件 2: 公司章程 .................................................................................................................................................. 5047 附件 3：厂区布置图 ................................................................................................................... 错误! ! 未定义书签。52

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　商业计划书-摘要

　第一章、摘要 1 1 .1

　本商业计划的简单描述

　本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域，以河北工业大学微电子研究所为依托，历时 20 年研发，主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000 年，该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金 100 万元；2001 年，获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助100 万元。

　生产产品主要包括：

　 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品；  以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。

　产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域。

　产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国 Rodel、Cabot 公司和日本 Fujimi、 “花王”公司的相关产品，属于国际领先水平，是具有知识、技术密集，高效率、高效益、高水平的高新技术产品。

　系列产品有五项产品获国家发明奖，已经通过 ISO9001（2000 版）质量认证。

　当前在被动销售情况下，产品年销售额为 200 多万元，并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化生产、检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。

　1.2

　机会概述

　作为世界电子信息产品的主要生产基地，2003 年，我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长态势，头两月生产增速高达 42％。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国内 CMP 拋光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。

　1 1. . 3 目标市场的描述和预测

　我方产品是在研究 IC 加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有带格式的: 缩进: 首行缩进:

　1.96 字符, 多级符号+ 级别: 1 + 编号样式: 项目符号 + 对齐位置: 1.49 厘米 + 制表符后于:

　2.23 厘米 + 缩进位置: 2.23 厘米

　商业计划书-摘要

　数亿元的市场，90％的市场被国外占领。目前全球 CMP 拋光液的市場约有 5~6 亿美金，预计在2005 年达到 11~12 亿美金的市场规模；预计在 2005 年大陆与台湾的市场将成长至 15 亿元人民币。

　我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路（IC）生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地；电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区，以及各种替代 ODS清洗剂的市场；磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区；提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前，占世界 IC 加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。

　1. 4 竞争优势

　我方产品具有绝对的技术（参数优异）、价格（是同类产品的 1/2 到 1/4 甚至更低）优势，技术服务全面快捷。同时，对国外产品来说我们具有本土优势，对国内产品来说我们品牌优势明显。在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额。

　1. 5 经济状况和盈利能力预测

　公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为 55.1%，按动态指标计算为（贴现率为8%）40.3%，内部收益率高达 44.4％。

　1. 6 团队优势

　经过历年的发展，完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。

　我们的顾问组有行政优势，同时极具业内号召力，由刘玉岭（本商业活动的核心创业人员；产品技术第一发明人；中国洗净协会副理事长；河北工业大学微电子专业学术带头人）、徐顺成（国家信息产业部科技司司长；中国洗净协会会长）、孙良欣（中国洗净协会秘书长）构成。

　管理者精通专业、生产经营管理经验丰富且年轻有为，由刘钠（材料专业学士学位；企业管理硕士研究生；中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记；中石化工程建设公司多种经营处处长）担当。

　市场营销队伍精通应用、熟知工艺、更有渠道优势，以郝美功（洛阳单晶硅分厂厂长）、陈浩（美国抛光系列产品上海销售主管）、张志华（中科院半导体集成电路研究室主任）三人为核心。

　技术与服务由多年从事本系列产品研发与应用的技术人员来领衔，技术精湛、业务水平高。他们是檀柏梅（副教授/博士；河北工业大学微电子所）、张存善（设备主管/教授；河北工业大学微电子所）、张楷亮（研究员/博士；河北工业大学微电子所）。

　另外，我们的团队核心凝聚力强、文化层次高、年龄结构合理。这都为企业的发展奠定了基础。

　商业计划书-摘要

　1. 7 商业计划目标

　1.7 7 .1

　总体目标：

　计划初期总投资 5000 万元，进行系列产品的规模化生产，五年内实现年销售额上亿元。并选择适宜时机扩大生产规模，提高市场占有率。

　1.7 7 .2

　经济目标：

　在今后五年内累计实现销售收入 28 500 万元，累计实现净利润 12 412.4 万元，投资回报率高达 40.3%。

　1.7 7 .3

　技术、质量指标：

　项目产品已经达到 ISO9001：2000 版标准。

　投产前，制定符合用户需求的企业标准。

　按信息产业部电子化工标准规范要求，将样品送质检机构和用户进行验证，符合用户要求。

　1.7 7. .4 阶段目标：

　2003 年 12 月31 日：

　完成公司组建工作，制定发展目标和经营思路。

　2004年 6月30日：

　完成厂区建设与生产线安装调试，完成公开招聘工作，初步完成企业资源计划管理信息系统，初步完成销售体系建设。

　2004 年 10 月31 日：

　完成服务体系建设。

　1.7 7. .5 进展情况：

　到目前为止，公司的前期组建工作已经展开，技术鉴定及其价值评估已初步完成，相应的政府支持政策也已落实到位，为融资工作以及下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。

　1. 8 提供的利益

　本项目由投资方投入启动资金 5000 万元，投资方拥有 5000 万普通股，占公司总股本 66.67%。根据对未来几年公司经营状况的预测，公司能保持较高的利润增长，投资回收期为 4.58 年。拟从净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报，从第三年开始每年股东红利为净利润的 30％。

　1 1. .9 9

　实施的风险

　本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存

　商业计划书-摘要

　在的营销成本较高的非技术性风险。

　1.10 资本结构

　股东名称资本种类出资额（人民币）

　股份比例出资方式投资方普通股 5000 万货币 66.67% 货币技术方普通股 2500 万知识产权技术入股（包括产品工艺技术、市场知名度、社会关系等）

　33.33% 技术专利（具体见附录）

　1. 11 资本退出

　我们的资本退出战略主要有公司上市、股权让购与股权回购等三种形式。

　商业计划书-产业背景与公司概述

　第二章、产业背景与公司概述 2 2 .1

　产业背景

　2 2. .1 1 .1

　市场描述

　我方产品主要应用于半导体材料，半导体器件厂，正扩大应用于电视机玻壳厂，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有大量需求。产品目前具备国内外领先水平，是更新换代新产品，除在国内市场取代美日产品外，将来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均可大幅度提高效率和质量。

　目前我们的主打产品拋光液是 IC CMP 制程最重要的耗材之一，约占 CMP 制程 50%的耗材成本。目前全球 CMP 拋光液的市场约有 5~6 亿美金，预计在 2005 年达到 11~12 亿美金的市场规模；预计在 2005 年大陆与台湾的市场将成长至 15 亿元人民币。CMP 制程已是 IC 制造不可或缺的一道工序，而 Solid State Technology 更预计大陆与台湾將成为全球 IC 的制造中心，于 2010 年將可达全球总产量的一半；随着两岸半导体产业的蓬勃发展，CMP 拋光液的前景是可以乐观预期的。CMP拋光液全球仅有少数供应商，国內半导体厂的需求基本依赖进口，CMP 拋光液有使用寿命的限制，其品质与性能会随时间而劣化，因此相较于国外进口的 CMP 拋光液产品，本土的公司除可提供最新鲜的产品外，适宜的价格、迅速的送货服务与及时且专业的技术支持，更是国外供应商所不能及的。作为一家高新技术企业，我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广。

　未来，随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用，“无离子 FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得 ULSI 多层布线金属正由传统的 AL 向 Cu 转化，这样可使布线层数减少一半，成本降低 30％，加工时间缩短 40％， 2003年国际上已开始规模应用。

　2 2. .1 1. .2 主要的竞争对手

　我方产品的主要竞争对手如下：

　 国外：美国 Cabot 与 Rodel、日本 Fujimi 与“花王”以及德国 Bayer。

　 国内：山东大学、天津试剂一厂。

　带格式的: 缩进: 首行缩进:

　1.96 字符, 多级符号+ 级别: 1 + 编号样式: 项目符号 + 对齐位置: 1.49 厘米 + 制表符后于:

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　商业计划书-产业背景与公司概述

　2 2. .1 1. .3 市场驱动力

　集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出了"以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集成电路产业"的迫切任务，后又特发了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18 号），为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。

　多年来，世界集成电路产业一直以 3-4 倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为 8 英寸，0.35-0.25 微米，正在向 0.18微米、0.15 微米、12 英寸加工工艺过渡。2000 年世界半导体产值达 2000 亿美元，而以集成电路为基础的电子信息产品的世界市场总额超过 1 万亿美元，成为世界第一大产业。据国外权威机构预测，未来十年内，世界半导体的年平均增长率将达 15%以上，到 2010 年全世界半导体的年销售额可达到 6000~8000 亿美元，它将支持 4~5 万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月异。目前世界集成电路大生产的主流技术为 8 英寸 0. 25 微米，正在向 12 英寸 0.18 微米过渡，根据美国半导体协会(SIA)预测，到 2010 年将能达到 18 英寸 0.07~0.05 微米。集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律，即每 18 个月集成度提高一倍，成本降低一半。

　我国集成电路产业经过 30 多年的发展，尤其是"七五"以来，我国加强了集成电路产业的建设，初步形成了由 7 个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司（中心），以及若干个关键专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002 年大陆 IC 产量达 96.3 亿颗，较 2001 年增长 51.4％；产值则达人民币 1,470 亿元，比 2001 年增加 22.5％。

　2003 年上半年大陆晶片产量可达 37 亿颗，较 2002 年同期成长 44％。2002 年大陆 IC 销售额增长 29.2％，占全球市场的 13％，预期未來 3年，国内 IC 市场将维持 30％的增长率。

　半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子，中国在这些领域都有极高的增长率。依据中国证券报报道，因外资企业大量将生产基地移往大陆，使大陆成為全球重要生产基地，2002年大陆出口约占全球总出口的 5.1%，排名全球第五大出口国（2001 年为全球第六大出口国），因此，中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大，再加上中国政府重点扶持，促使中国半导体市场快速发展。

　集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃发展，而我公司正是瞄准了这部分市场，并开发出了具有国际领先技术的一系列产品。

　商业计划书-产业背景与公司概述

　2 2. . 2 公司概述

　2 2 .2.1 公司名称及选址

　北京晶岭高科技有限责任公司（简称为晶岭高科）；公司拟选址在北京中关村产业园区微电子园（北京酒仙桥）。

　2 2 .2.2 公司性质

　有限责任公司 2. 2.3 注册资本

　拟 7,500 万人民币。

　2 2 .2.4 公司简介

　在信息技术日益发展的今天，微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的基础。正是在这种集成电路产业发展迅猛的大好形势下，作为一家高新技术企业依托于河北工业大学微电子研究所所长刘玉岭教授的研究成果（下详）致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广。

　公司经营的高新技术产品中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、十八项获省部级科技进步奖，并且超过了国内外同类技术与产品，已为国家创造效益上亿元，其中FA/O 抛光液、FA/O 活性剂属于国家级新产品，被列入国家重点推广计划，开始代替美日进口产品，并已进入国际市场。

　高质量的技术和产品需要强有力的技术人员队伍做后盾，他们以不断追求创新和积极向上的团队精神屡创佳绩，力争将公司建设成为微电子技术与基础材料行业中的国际知名企业。公司技术实力雄厚，一些知名企业（包括台湾）慕名前来求助技术和产品。在帮助用户解决产品应用过程中的技术问题的同时，还尽最大可能协助用户攻克其自身在生产中遇到的技术难题，为用户创造了更大的效益，得到用户的一致好评。公司现正积极与海外公司建立技术合作关系，跟踪国际微电子领域的最新动态，开发具有市场潜力的新产品，在技术实力雄厚的微电子研究所的技术支持下，该公司不断推出具有世界一流水平的新产品及换代产品并形成系列化。

　2 2 .2.5 企业目标

　根据国际集成电路产业的未来发展趋势以及国内外市场的需求情况，我方计划在国家产业政策和行业规划指导下，以科技创新为先导，以市场为导向，以产品质量为重点，以用户为中心，以效率、效益、水平为准则，以步入知识经济企业为管理模式。本着强强联合的原则，由河北工业大学

　商业计划书-产业背景与公司概述

　微电子技术与材料研究所负责产品与技术的研发和更新换代，公司负责新产品的产业化、商品化。在不断推广产品在集成电路制造领域应用的基础上，将产品与技术迅速扩展到液晶显示屏、电子玻璃、计算机与电视机玻壳及光学玻璃、高档金属材料加工、油田提高二次采油率等领域，使企业逐步形成规模，力争在短时间内全面替代国外产品，并逐渐进军海外市场。

　我们的目标是在五年内达到年产值亿元人民币以上。最终将公司建设成为微电子行业专用材料的国际知名生产企业。

　2. 2.6 公司产品

　公司有以下三条主产品线：

　1. 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI ）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP ）纳米磨料抛光液”为代表的高端产品线。

　超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI 每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得 ULSI 多层布线金属正由传统的 AL 向 Cu 转化，这样可使布线层数减少一半，成本降低 30％，加工时间缩短 40％， 2003 年国际上已开始规模应用，市场约 18亿美元／年以上。超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）是今后世界集成电路制造业急待解决的难题，目前世界各国正在封闭研发这一工序所需的抛光材料。

　我方在该项目上已率先实现了技术突破，在国际上首次研究成功无离子 FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液。该产品能有效控制铜离子沾污，具有高速率、低损伤、高选择性，高清洁度等优点，该产品的成功研制标志着我方技术已达到国际领先水平，为微电子第三代布线做出创造性贡献。该成果已在中科院微电子中心国家重大攻关项目“集成电路铜布线制作”中得以应用，取得了很好的效果并完成台湾第一期评估，2002 年获天津市发明一等奖，现正申报国家发明奖。

　2. 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”为代表的主产品线 FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液获国家发明三等奖，其中还应用了 1999 年获国家发明三等奖的能够提高抛光镜面光洁度的 FA/O 活性剂。该产品被评为国家级新产品并被列入国家重点推广计划。

　本产品由于表面张力低、活性强、易清洗、浓缩度高，便于运输与保存，价格仅为进口产品的 1/2，已经在国家微电子一级企业中国华晶电子集团公司、国家最大硅材料厂络阳 740 厂、深爱半导体有限公司、吉林华微电子集团等十几条引进生产线上开始取代在世界微电子行业一直占霸主地位的美国 Rodel公司的 Nalco 系列产品。现已开始向台湾出口并签订代理销售合同，为国家节省了大量外汇并创汇。

　FA/O 系列纳米磨料抛光液 2001 年被列入天津市“十五”重大攻关项目，获得无偿资助 100 万元。

　3. 以“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的换代产品线  FA/O 电子材料清洗剂带格式的: 缩进: 左侧:

　1.48 厘米, 首行缩进: 1.96 字符, 多级符号 + 级别: 1 + 编号样式: 1, 2,3, … + 起始编号: 1 + 对齐方式: 左侧 + 对齐位置:

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　商业计划书-产业背景与公司概述

　FA/O 电子材料清洗剂，其金属离子含量远远低于世界知名的美国 Parker 公司和日本“花王”的产品，而且它属于环保型水基清洗剂，完全可代替微电子用 1、2、3 号液及氟里昂、三氯乙烷等 ODS 清洗剂，能够有效地清洗 ULSI 衬底、电子玻璃及 LCD 屏等固体表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子，与同类产品相比具有清洗时间短、渗透力强、浓缩度高、使用方便、安全、无毒、对人体无危害、对环境无污染、对大气臭氧层无破坏作用等优点。已被国家指定的 ODS 检测机构信息产业部 46 所检查确认：该产品达到国际先进水平。为我国电子行业取代破坏臭氧层的 ODS 产品做出了贡献，具有巨大的社会效益。本产品现已被我国大型的 LCD 生产厂家深圳天马微电子公司、河北冀雅电子有限公司（MOTOROLA指定生产厂）等多家公司确认为指定清洗产品。在 ULSI 衬底抛光片清洗工艺中采用 FA/O 电子材料清洗剂，可有效控制镜面吸附状态长期处于易清洗的物理吸附状态，在该项目提示的技术理论发明的指导下，硅单晶片抛光后存放时间由正常不足四小时，增至 68 小时，实现了集中清洗，大大提高了效率，节省了大量人力、物力（化学试剂、电、去离子水等），工艺简化，省去了效率低（一片一片依次清洗）、造成损伤、返修率高、价格昂贵（30 多万美元/台）、工艺复杂的双面刷片机工艺。仅节省刷片及工艺一项就为国家节省外汇 5900 多万元。

　随着科学技术的进步，微电子行业取得迅猛发展，既使在第三世界国家电子产品也开始步入家庭，未来的二十一世纪将是一个电子竞争的时代。作为微电子产品加工过程中重要消耗材料之一的清洗剂，需求量将越来越大。FA/O 电子材料清洗剂除能代替进口产品外，还可大量出口，仅台湾地区的年需求量就可达数千吨。该产品市场前景广阔，市场需求数量很大，是急待推广的高科技产品。

　 微电子材料系列辅助产品除上述产品外，我方已研发成功的微电子材料系列辅助产品还包括：

　半导体材料切削液、倒角液、磨削液等。以上产品均采用化学渗透和机械作用相结合的机理，代替了单纯以强机械作用为机理的相关产品，应力小，损伤层小，有效控制碎片，提高效率，增加刀具寿命，是很好的更新换代产品。

　以上系列产品已开始与同类进口产品争夺市场，引起了美、日等国公司的高度注意。我们的产品在质量与价格上有明显优势。

　2. 2.7 知识产权情况

　本项目系列产品均为河北工业大学微电子研究所所长刘玉岭教授发明并开发，属自主开发。

　2. 2.8 技术成熟性和产品可靠性论述

　我方技术成熟，产品可靠性强，在集成电路与基础材料工程技术、多种材料的更新换代、技术创新等方面取得多项重大发明成果，如 IC 硅单晶衬底材料抛光与检测新技术及清洗材料，硅外延材料制备新技术，硅／硅材料新键合技术，硅单晶片新型抛光材料，IC 衬底材料有害金属杂质与二...

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